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PosiTestPG 破坏法涂层测厚仪

产品简介

美国DeFelsko公司PosiTestPG 破坏法涂层测厚仪使用经过验证的有损技术,测量任何基体上一层或多层涂层的厚度。- 耐用的阳极氧化铝外壳- 可旋转刀头支架,可容纳四个刀头- 50倍显微镜,配有精密光学元件和可旋转的公制/英制刻度盘- 符合 ISO 2808/19399,ASTM D4138,JIS K 5600-1-7和NF T30-123标准。

产品型号:
更新时间:2026-10-23
厂商性质:经销商
访问量:24
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美国DeFelsko公司PosiTestPG 破坏法涂层测厚仪

美国DeFelsko公司PosiTestPG使用经过验证的有损技术,测量任何基体上一层或多层涂层的厚度。
- 耐用的阳极氧化铝外壳
- 可旋转刀头支架,可容纳四个刀头
- 50倍显微镜,配有精密光学元件和可旋转的公制/英制刻度盘
- 符合 ISO 2808/19399,ASTM D4138,JIS K 5600-1-7和NF T30-123标准。

仪器特点
简便 -
适用最大1250µm的涂层,具体取决于切割刀头--包括1X、2X和10X刀头(可选5X刀头)
安全固定多达四个切割刀头,可随时使用
使用一节易于更换的7号电池
内置超亮光源,具备简单的开关控制和自动定时功能,以节省电池寿命

耐用
耐用的阳极氧化铝外壳,带有旋转式切割刀头支架
包括按照国际标准进行测试所需的所有工具和配件

精确
包含可追溯至NIST的校准证书
配备的50倍显微镜,具有精密光学器件和可旋转的公制/英制刻度盘,用于快速准确的测量
大视野提供了舒适的眼部距离,无论是否戴眼镜均可观测

美国DeFelsko公司PosiTestPG 破坏法涂层测厚仪参数

刀头

转换系数

涂层厚度范围

每个刻度厚度

精确度

1X

1

0~1250μm/0~50mils

20μm/1mils

±25.4μm/±1mils

2X

0.5

0~625μm/0~25mils

10μm/0.5mils

±12.7μm/±0.5mils

5X

0.2

0~250μm/0~10mils

4μm/0.2mils


10X

0.1

0~125μm/0~5mils

2μm/0.1mils

±2.5.μm/±0.1mils


配置
PosiTest PG、3个切割刀头(1X/2X/10X)、1/8"内六角扳手、一节7号电池、黑色记号笔、可追溯NIST的校准证书、说明书、仪器箱

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