产品简介

ET-3 型多功能电解测厚仪，是基于**库仑电解法**原理的镀层厚度检测设备，适用于电镀、五金、PCB、紧固件、装饰镀层等行业，精准测量金属镀层厚度，可检测多层镀层，同时支持电脑联机采集曲线、保存测试数据。

ET-3 型多功能电解测厚仪

ET-3 型多功能电解测厚仪为金属镀层电解检测设备，融汇国内外成熟应用技术，整机结构设计合理，运行稳定可靠，功能配置完备。使用该仪器可协助企业管控产品镀层品质，减少原材料与能源的无谓损耗;同时可辅助企业调试适配各类生产条件的电镀工艺方案，适用于成品加工企业与电镀企业检测使用。

ET-3 型多功能电解测厚仪主要功能和特点:
1、本产品采用自主研发芯片处理数据，配置高速串口、高速A/D模块，具备良好兼容性、抗干扰能力，设备使用寿命长，整体技术成熟稳定。
2、支持中、英文界面切换，配备LCD液晶显示屏，显示效果良好，采用数字式接口，整机体积小、重量轻，设备功耗较低。
3、配置热敏打印机，无需更换色带;通过微型打印接口可输出中、英文测试报告，报告包含镀层种类、厚度、测试人员、日期等信息;仪器内置万年历时钟，无需每次重新设置时间参数。
4、测量过程可自动暂停并提示更换电解液，帮助降低测量偏差。
5、支持测量数据自动求取平均值;10微米以下测量结果保留三位小数，解析度可达1/1000。
6、支持Cr/Ni/Cu/塑料等多层镀层组合检测，测试结果可整合于同一份报告打印输出，无需拆分多次打印，具备该项实用功能。
7、配置自主研发芯片用于仪器校准标定，可获得符合预期的测量误差;支持导电系数调节，进一步缩减测量偏差。
8、支持终点电位差参数调整，适配不同镀层与基体之间的电位特性。
9、支持70余种镀层-基体组合检测;可完成平面、曲面镀层测试，适配小零件、导线、线状零部件。
10、除镀速度可在0.3-40um/分钟区间内调节。
11、采用真空挤压式气泵循环搅拌结构，搅拌气量可依据镀层类型进行调节，优化镀层电解溶解效果。
12、电解杯采用抗腐蚀合金不锈钢材质，耐蚀性较好，不易老化。
13、恒电流参数可调节，便于适配合理的电解效率。
14、操作界面配置矩阵按键，操作逻辑直观，参数输入便捷。
15、矩阵按键选用进口欧姆龙或NKK品牌，依据产品研发阶段检验数据，按键可达1000万次以上使用寿命。
16、测厚仪主机配置高速USB传输接口，可适配多数笔记本电脑连接使用;配套软件可同步采集镀层厚度变化曲线
17、支持多层镍镀层厚度及电位差检测;仪器可一次性输出镍封、珍珠镍、光亮镍、高硫镍、半光亮镍等多层镍总厚度，解析各分层镀层厚度与电位差值。可完成铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑料这类镀层结构检测，实现双层镍、三层镍镀层厚度与电化学电位同步采集。仪器电压分辨率表现良好，可识别微孔镍、微裂纹镍与下层光亮镍之间，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位变化，也可识别光亮镍与半光亮镍之间高硫化镍层对应的电位信号。
仪器可对多数金属、非金属基材表面的金属镀层开展厚度检测，适用于多种复合多镀层系统测试。
18、多层镍镀层密度存在差异，若直接采用单层镍测试方式，容易出现测量结果偏薄现象，偏薄幅度并不固定;主要源于多层镍各层工艺与添加组分不同，会带来不确定的测量偏差，类似不可直接用电镀镍的测试条件检测化学镍合金镀层。
19、仪器可协助管控镍层厚度与防腐性能，选用ET-3型仪器，有助于企业优化生产物料消耗。
20、执行标准:GB/T4955-2005、ISO21777:2003。

ET-3 型多功能电解测厚仪技术参数