产品简介

ET-3C型微电脑控制镀层测厚仪为金属镀层电解测厚设备，融汇国内外成熟技术，设备结构设计合理，运行性能稳定可靠，配置功能丰富齐全。仪器可助力用户把控产品质量，减少原材料与能源损耗;同时可辅助用户调试适配不同工况需求的电镀工艺方案，适用于成品加工企业及电镀企业使用。

ET-3C微电脑控制镀层测厚仪

ET-3C型微电脑控制镀层测厚仪为金属镀层电解测厚设备，融汇国内外成熟技术，设备结构设计合理，运行性能稳定可靠，配置功能丰富齐全。仪器可助力用户把控产品质量，减少原材料与能源损耗;同时可辅助用户调试适配不同工况需求的电镀工艺方案，适用于成品加工企业及电镀企业使用。

主要功能和特点:
1.此机型上位机测试界面，软件端可以直接控制测试，操作更方便;
2.测量数据按需保存在数据库内，随时调取查阅;
3.可生成A4文本报告，随时打印;
4.并具有对所选中需打印测量结果自动计算平均值;
5.标配WT线材镀层厚度测试功能软件;
6.还能测量单位面积的溶解量值;(单位面积上的镀层重量，有此推断产品电镀工艺过后重量增加多少)
7.中英双语8寸触摸屏操作界面，人机对话更加人性化，一键测试，大大降低因不同人员操作导致误差;
8.自动暂停提示更换电解液;
9.内置热敏打印机，打印测量结果;(测试单位、测试员、时间、镀层、基体、平均值、电位结果曲线)
10.可根据校准块校准和标定达到理想测量误差值;
11.可以直接在触摸屏上进行人工分析电位差和多层镍厚度操作;
12.标配配有快速测量支架;
13.标配缓冲器，避免测头变形;
14.复杂镀层比如:化学镍，锌镍合金，三价黑铬等难测镀层可以快速解决;

ET-3C微电脑控制镀层测厚仪技术参数: